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烏克蘭反攻戰損失慘重 M2布萊德雷步兵戰車3成損壞
烏克蘭反攻作戰已超過一個多月，來自北約提供的各種裝甲車輛也無法突破俄軍的地雷陣，反而損失慘重。一份報導指出，美國向烏克蘭提供的M2布萊德雷步兵戰車(M2BradleyIFV)，近三分之一已經損壞與遺棄，收復作戰從來不像外界想象的順利，這是一場艱難且代價高昂的艱苦戰爭。商業內幕(BusinessInsider)報導，一月份，拜登政府宣布向烏克蘭派遣至少50輛M2布萊德雷步戰車，它有1具25公釐的大毒蛇機砲，也有反坦克飛彈，還留有空間能夠運送6名士兵。《紐約時報》週六報導，烏克蘭第47械化旅，是第一個接收M2布萊德雷的部隊，大約是99輛。參考其他報導，美國提供的M2還超過這數字，大約109輛車輛。然而，Oryx網站統計，已確認有34輛M2在作戰中遭到損毀，無法救援而不得遺棄在戰場上，因而傷亡的烏克蘭士兵也達到十幾人。這意味著M2的損失數量已接近三分之一，相當慘重。雖然如此，烏克蘭軍隊卻是愈多信任M2裝甲車，因為它的堅固超過了烏克蘭士兵的想像。一名士兵說：「幸虧我乘坐的是M2，我才有可能現在還活著。如果那一天我搭乘的是蘇聯裝甲車，早在車輛中彈時就死掉了。」有趣的是，M2在1970的研發過程，不止一次遭到「乘員安全係數太低」的批評，有些批評顯得嚴苛，但是這也都推動M2持續改善乘員安全性，增強裝甲，也改善彈藥庫的安全。到了1991年的第一次伊拉克戰爭期間，M2的戰場表現相當強悍，面對伊軍主戰坦克也毫不畏懼。文章來源：NearlyathirdoftheBradleyarmoredvehiclestheUSprovidedUkrainemayhavealreadybeenlostordamaged
公報罕見提中國15次 美議員指北約勢必擴張至亞洲
北大西洋公約組織（NATO）11日至12日於立陶宛首都維爾紐斯召開領袖高峰會，相較去年公報僅一處提及中國，今年會後公報提及中國次數多達15次，直指「中華人民共和國明示的野心和脅迫性政策，挑戰我們的利益、安全與價值」。蘇利文（DanSullivan）於北約峰會期間隨參議院訪團與會，他接受美國國家廣播公司新聞網（NBCNews）今天播出的節目「會晤新聞界」（MeetthePress）訪問，被問及北約擴張至亞洲是否無可避免時，給出肯定的答案。蘇利文說，除了公報多次提及中國外，日本首相岸田文雄、澳洲總理艾班尼斯（AnthonyAlbanese）及韓國總統尹錫悅也出席峰會，「這是關於北約相當強而有力的訊號」。另一名受訪的參議院軍委會成員達克沃斯（TammyDuckworth，另譯：達克沃絲）也認同北約勢必將擴張至亞洲。她指出，英國、美國、澳洲成功組成新三方安全聯盟「澳英美三方安全夥伴關係」（AUKUS），其實就已是擴張的開始。達克沃斯表示，自己經常訪問印太區域，美國的亞洲盟友密切關注烏克蘭情勢，他們意識到有必要參與北約，北約盟友也需要回到印太。達克沃斯指出，俄羅斯總統蒲亭（VladimirPutin）不僅促使北約擴張，更強化如日本、韓國與台灣等國家的決心，東南亞國家協會（ASEAN）也發聲明支持烏克蘭。她說：「他（蒲亭）其實某種意義上團結了整個世界，對抗他的所作所為。」（編輯：何宏儒）1120717
聯發科攜手輝達 挑戰高通的背後盤算
根據《財訊》報導，今年台北國際電腦展（COMPUTEX）宛如是一場輝達創辦人黃仁勳的個人秀，AI伺服器相關廠商更是幾乎搶盡鋒頭；而輝達與聯發科技在車用領域的聯手，雖也是會場重點消息，但兩家IC設計大廠的合作，將為車用座艙系統（cockpit），乃至於自駕車晶片市場帶來什麼影響？回顧此次合作重點，聯發科主要會借重輝達在車用GPU（圖形處理器）的技術，以及廣泛的車用軟體環境與工具等，預計採用台積電3奈米製程，再搭配輝達Chiplet技術整合GPU晶片與相關IP等，共同打造新一代車用座艙系統單晶片，該晶片預計2026年投產，2027年正式推出。深耕台積電具議價能力車用市場有多大？《財訊》分析，根據全球最大IC設計大廠高通2022年「車用投資人大會」的資料，預估2030年車用電子整體潛在市場產值，單以車用座艙系統就有250億美元，而ADAS（先進駕駛輔助系統）與自動駕駛則有590億美元。無怪乎車用電子成為諸多半導體大廠的兵家必爭之地。聯發科找上輝達合作，無非是想在車用座艙系統晶片市場快速打開市占率；畢竟，高通過去在車用領域的耕耘已有不短的時間。從高通官方過去在車聯網以及座艙系統領域，早已不斷地發布客戶採用其方案的情況來看，不難判斷高通在該市場應有一定的地位，再加上手機市場的成長動能已不若5G商用初期有相當程度的爆發力，6G標準也仍未底定，更遑論商轉日期更是遙遙無期的情況下，聯發科的確很需要從車用座艙系統獲得新的成長動能。然而，聯發科有什麼優勢呢？《財訊》報導指出，第1，3奈米用在車用半導體市場，可能是製程領先的節點。聯發科採用3奈米製程自然是有跡可循，儘管今年台積電的3奈米主要還是供貨給蘋果與英特爾等主要客戶，但若按照台積電過往在先進製程的作法來看，每當新一代製程推出之後，台積電大多皆會有後續的車規版本推出，以滿足車用晶片客戶的需求，像是恩智浦半導體採用台積電的5奈米製程即是一例。而以目前的市場消息來判斷，台積電的2奈米最快也要到2025年才能量產，若將時序推移至2027年，3奈米用在車用半導體市場，可能也會成為製程領先的重要節點。文章來源：財訊雙週刊
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